Kako se LED zasloni sve više koriste, ljudi imaju veće zahtjeve za kvalitetom proizvoda i efektima prikaza.U procesu pakiranja, tradicionalna SMD tehnologija više ne može ispuniti zahtjeve primjene u nekim scenarijima.Na temelju toga, neki su proizvođači promijenili način pakiranja i odlučili primijeniti COB i druge tehnologije, dok su neki proizvođači odlučili poboljšati SMD tehnologiju.Među njima, GOB tehnologija je iterativna tehnologija nakon poboljšanja SMD procesa pakiranja.
Dakle, s GOB tehnologijom, mogu li proizvodi s LED zaslonima postići širu primjenu?Kakav će trend pokazati budući razvoj tržišta GOB-a?Pogledajmo!
Od razvoja industrije LED zaslona, uključujući COB zaslon, različiti procesi proizvodnje i pakiranja pojavili su se jedan za drugim, od prethodnog postupka izravnog umetanja (DIP), preko procesa površinske montaže (SMD), do pojave COB-a. tehnologije pakiranja, te konačno do pojave GOB tehnologije pakiranja.
⚪Što je COB tehnologija pakiranja?
COB pakiranje znači da se njime čip izravno lijepi na PCB supstrat za izradu električnih veza.Njegova glavna svrha je riješiti problem disipacije topline LED zaslona.U usporedbi s izravnim priključkom i SMD-om, njegove karakteristike su ušteda prostora, pojednostavljene operacije pakiranja i učinkovito upravljanje toplinom.Trenutno se COB pakiranje uglavnom koristi u nekim proizvodima malog koraka.
Koje su prednosti COB tehnologije pakiranja?
1. Ultra-lagane i tanke: Prema stvarnim potrebama kupaca, PCB ploče debljine 0,4-1,2 mm mogu se koristiti za smanjenje težine na najmanje 1/3 izvornih tradicionalnih proizvoda, što može značajno smanjiti strukturne, transportne i inženjerske troškove za kupce.
2. Otpornost na sudar i pritisak: COB proizvodi izravno inkapsuliraju LED čip u konkavnom položaju PCB ploče, a zatim koriste ljepilo od epoksidne smole za kapsuliranje i stvrdnjavanje.Površina vrha svjetiljke podignuta je u uzdignutu površinu, koja je glatka i tvrda, otporna na sudare i habanje.
3. Veliki kut gledanja: COB pakiranje koristi sferičnu emisiju svjetlosti s plitkim bunarima, s kutom gledanja većim od 175 stupnjeva, blizu 180 stupnjeva, i ima bolji optički difuzni efekt boje.
4. Snažna sposobnost odvođenja topline: COB proizvodi inkapsuliraju lampu na PCB ploči i brzo prenose toplinu fitilja kroz bakrenu foliju na PCB ploči.Osim toga, debljina bakrene folije PCB ploče ima stroge procesne zahtjeve, a proces utapanja zlata teško će uzrokovati ozbiljno slabljenje svjetlosti.Zbog toga je malo mrtvih svjetiljki, što uvelike produljuje vijek trajanja svjetiljke.
5. Otporan na habanje i jednostavan za čišćenje: površina vrha svjetiljke je konveksna u sferičnu površinu, koja je glatka i tvrda, otporna na sudare i habanje;ako postoji loša točka, može se popraviti točku po točku;bez maske, prašina se može očistiti vodom ili krpom.
6. Izvrsne karakteristike za sve vremenske prilike: ima trostruki zaštitni tretman, s izvanrednim učincima vodootpornosti, vlage, korozije, prašine, statičkog elektriciteta, oksidacije i ultraljubičastog zračenja;zadovoljava sve vremenske uvjete rada i još uvijek se može normalno koristiti u okruženju temperaturne razlike od minus 30 stupnjeva do plus 80 stupnjeva.
⚪Što je GOB tehnologija pakiranja?
GOB pakiranje je tehnologija pakiranja koja je pokrenuta kako bi se riješila pitanja zaštite kuglica LED svjetiljki.Koristi napredne prozirne materijale za kapsuliranje PCB supstrata i LED jedinice za pakiranje radi učinkovite zaštite.To je jednako dodavanju sloja zaštite ispred originalnog LED modula, čime se postižu visoke funkcije zaštite i postiže deset učinaka zaštite uključujući vodootporan, otporan na vlagu, otporan na udarce, otporan na udarce, antistatički, otporan na slani sprej , protiv oksidacije, protiv plave svjetlosti i protiv vibracija.
Koje su prednosti GOB tehnologije pakiranja?
1. Prednosti GOB procesa: To je visoko zaštitni LED ekran koji može postići osam zaštita: vodootporan, otporan na vlagu, protiv sudara, otporan na prašinu, protiv korozije, protiv plave svjetlosti, protiv soli i protiv statički.I neće imati štetan učinak na rasipanje topline i gubitak svjetline.Dugoročna rigorozna testiranja pokazala su da zaštitno ljepilo čak pomaže u raspršivanju topline, smanjuje stopu nekroze kuglica lampe i čini zaslon stabilnijim, produžujući tako vijek trajanja.
2. Kroz obradu GOB procesa, zrnati pikseli na površini izvorne svjetlosne ploče transformirani su u cjelokupnu ravnu svjetlosnu ploču, ostvarujući transformaciju iz točkastog izvora svjetla u površinski izvor svjetla.Proizvod ravnomjernije emitira svjetlost, efekt prikaza je jasniji i transparentniji, a kut gledanja proizvoda znatno je poboljšan (i vodoravno i okomito može doseći gotovo 180°), učinkovito eliminirajući moiré, značajno poboljšavajući kontrast proizvoda, smanjujući odsjaj i odsjaj , i smanjenje vizualnog umora.
⚪Koja je razlika između COB i GOB?
Razlika između COB-a i GOB-a uglavnom je u procesu.Iako COB paket ima ravnu površinu i bolju zaštitu od tradicionalnog SMD paketa, GOB paket dodaje proces punjenja ljepilom na površini zaslona, što LED lampice čini stabilnijima, uvelike smanjuje mogućnost otpadanja i ima jaču stabilnost.
⚪Koji ima prednosti, COB ili GOB?
Ne postoji standard koji je bolji, COB ili GOB, jer postoje mnogi čimbenici za procjenu je li proces pakiranja dobar ili ne.Ključno je vidjeti što cijenimo, bilo da se radi o učinkovitosti LED svjetiljki ili zaštiti, tako da svaka tehnologija pakiranja ima svoje prednosti i ne može se generalizirati.
Kada zapravo biramo, hoćemo li koristiti COB pakiranje ili GOB pakiranje treba uzeti u obzir u kombinaciji sa sveobuhvatnim čimbenicima kao što su naše vlastito okruženje instalacije i vrijeme rada, a to je također povezano s kontrolom troškova i učinkom prikaza.
Vrijeme objave: 6. veljače 2024
